每周看市 | 半导体产业引瞩目
本周市场延续此前存量博弈格局，随着十九大闭幕，监管层此前维稳市场政策逐步退出，全周上证综指下跌1.32%，创业板指数下跌3.34%。板块方面，电子元器件、石油石化、食品饮料板块相对表现较好，而建材、钢铁、汽车板块则表现较差；主题方面，芯片国产化板块表现一枝独秀，其次是次新股、人工智能相对表现居前，而钢结构、京津冀一体化、4G则表现居后。短期芯片国产化表现强势，主要受益于国内半导体板块政策及行业景气度持续升温，尤其是集成电路大基金持续参股板块主要上市龙头公司。
本周公布的10月份PMI制造业指数为51.6，较前值下滑0.8个百分点，其中新订单和生产指数均有所回落，购进价格指数由上月的68.4下降至63.4，整体上宏观经济呈现稳中趋降、不温不火格局，房地产销售、汽车销售环比有所走弱，生产资料价格趋于稳定。政策方面，央行货币政策继续保持“稳健中性、相机抉择”基调，通过增加公开市场操作频率，增加逆回购品种（63天期）以保持银行间市场流动性基本稳定，但短期市场对于金融监管政策可能升温预期有所加强，银行间市场利率整体稳步上升，后续需关注监管层可能政策变化。
海外方面，美国10月份ISM制造业指数为58.7，略低于市场预期（59.5），但仍然高于前8个月均值，美国制造业整体仍然保持温和向好走势。美国众议院公布税改方案，市场预期特朗普可能提名鲍威尔为下届美联储主席，金融市场整体表现平稳，后续关注美联储主席换届动态，及美国经济基本面、通胀走势。
短期市场对于半导体产业链相关公司关注度持续上升，我们认为：
政策方面，十九大报告明确提出要发展先进制造业，半导体产业必然是未来发展先进制造业需要攻克的核心方向之一，随着人工智能、5G为首的物联网产业进入快速爆发期，以及智能终端应用的放量，都将带动半导体需求量持续提升；
产业方面，2009年以来智能手机的快速发展本身就带来了旺盛的集成电路需求，但国内彼时整体技术水平仍然偏低，使得集成电路供给长期依赖进口，随着海外厂商逐步大规模向国内转移产能，同时2014年成立的国家集成电路大基金引领社会资本持续加大投资，半导体国产化进入快速发展阶段，由此前以劳动密集型的封测行业为主逐步过渡到资本密集型的设计及制造为主的新时期；
投资方面，随着国家集成电路大基金持续加大投入（初期规模1200亿，二期正在筹备中），叠加地方政府产业投资基金持续跟进投资（含筹备中的基金规模超过5000亿），整体投资力度持续加码，主要投向IC设备、设计及制造等环节，有望带动产业链相关上市公司持续增长。
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